LG asegura no tener problemas de sobrecalentamiento con el Snapdragon 810

Esta semana, numerosos rumores confirmaron que Samsung reemplazaría al Snapdragon 810 por un procesador Exynos de producción propia en el Samsung Galaxy S6 debido a problemas de sobrecalentamiento en el chip de Qualcomm.

LG salió rápidamente a aclarar que no encontró problemas de sobrecalentamiento en el nuevo procesador Snapdragon de Qualcomm, que potencia al LG G Flex2, anunciado en CES 2015. "Estoy al tanto de las preocupaciones en el mercado sobre el Snapdragon 810, pero la performance del chip es satisfactoria", aseguró W00 Ram-chan, VP para planeamiento de productos móviles en LG a Reuters.

De hecho, Woo aseguró que las pruebas internas del LG G Flex2 resultaron en menores emisiones de calor que dispositivos existentes, cobrando más fuerza la teoría de que Samsung intenta alejarse de Qualcomm para optimizar sus costos sin cortar relaciones abruptamente con el fabricante de chips - por si algo falla.