MediaTek anuncia al procesador Dimensity 9400 con un 35% de mejora de performance

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MediaTek anuncia al procesador Dimensity 9400 con un 35% de mejora de performance

En resumen

El Dimensity 9400 está fabricado bajo proceso de 3nm con mejor eficiencia y soporte para teléfonos tri-fold.

MediaTek anunció hoy al Dimensity 9400, su procesador flagship que potenciará a varios teléfonos que serán anunciados en los próximos días. El nuevo chipset llega con un salto inmenso en performance, eficiencia y procesamiento de IA que promete rivalizar con el Snapdragon 8 Gen 4 de Qualcomm mano a mano.

El Dimensity 9400 está fabricado por TSMC con un proceso de 3nm (N3E) que asegura incremento de eficiencia de energía de hasta un 40% comparado con su predecesor.

El procesador utiliza una arquitectura de CPU en formación 1+3+4, con un núcleo principal Cortex-X925 corriendo a 3.63GHz, tres Cortex-X4 a 3.3GHz y cuatro Cortex-A720 a 2.4GHz. Esta arquitectura promete incrementos de hasta 35% en performance single-core y 28% en multiple-core.

El GPU del Dimensity 9400 es un Immortalis-G925 que promete un incremento de performance gráfica de 41% y 40% de mayor performance en ray tracing al tiempo que reduce el consumo en un 44%, que se traduce en una mejora drástica para juegos móviles.

El chip también incluye al NPU 890 que maneja la IA con un consumo reducido en un 35%. Este chip permite corrección de imágenes, y zoom de 100x con excelente detalle.

MediaTek confirmó que el Dimensity 9400 soporta Gemini Nano multimodal, un modelo previamente restricto a la serie Pixel 9 y que permite procesamiento de tareas de IA en el dispositivo, pasando por lenguaje hablado, sonido e imagen.

El chipset soporta RAM del tipo LPDDR5X y mejora los cache L2 con 100% de incremento, y L3 con 50% de incremento, manteniendo los 10MB de cache de sistema.

En cuanto a pantallas, MediaTek soporta resoluciones de hasta WQHD+ con tasas de refresco de 180Hz, pero tal vez lo más interesante es el soporte del Dimensity 9400 para teléfonos tri-fold tales como el Huawei Mate XT, abriendo la puerta para que más fabricantes Android puedan adoptar el factor de forma.

MediaTek confirma que el chip Dimensity 9400 debutará en los próximos días con teléfonos de Oppo y Vivo, específicamente la serie Find X8 y la serie X200, respectivamente, con más fabricantes adoptando la plataforma en los meses subsiguientes.

Huawei Mate XT Ultimate

Huawei Mate XT Ultimate

El Huawei Mate XT Ultimate es el primer teléfono plegable en tres partes del mundo. Al estar plegado, el Mate XT muestra una pantalla de 6.4 pulgadas, tiene un paso intermedio que muestra una pantalla de 7.6 pulgadas y al abrirse completamente su pantalla es de 10.2 pulgadas, todas de tecnología OLED LTPO. Por dentro, el Mate XT lleva un procesador no especificado con hasta 16GB de RAM y 1TB de almacenamiento, y una batería de 5600 mAh con soporte para carga rápida por cable e inalámbrica. Su cámara triple tiene un sensor principal de 50MP con apertura variable, sumando una cámara ultrawide de 12MP y una telefoto de 12MP con zoom 5.5x. El Mate XT completa sus características con parlantes stereo, lector de huellas lateral, y corre Harmony OS en China.

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Google Pixel 9

Google Pixel 9

El Google Pixel 9 tiene una pantalla OLED de 6.3 pulgadas con tasa de refresco de 120Hz. Potenciado por el procesador Tensor G4 de Google con 12GB de RAM y 128GB o 256GB como opciones de almacenamiento interno, el Pixel 9 tiene una cámara dual posterior con un sensor principal de 50MP con OIS y uno ultrawide de 48MP, sumando una cámara selfie de 10.5MP. El Pixel 9 se alimenta de una batería de 4700 mAh con soporte para carga rápida por cable e inalámbrica, tiene parlantes stereo, resistencia al agua, lector de huellas, llamadas satelitales de emergencia, y corre Android 14.

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