MediaTek agranda la serie Dimensity con el Dimensity 700
Pocas horas atrás nos enteramos gracias a una filtración que MediaTek está trabajando en el primer procesador con tecnología de 6nm. El primero del mundo, para ser exactos. Pero antes de su nuevo chip premium MediaTek anuncia el Dimensity 700 con tecnología de proceso de 7nm y el precio más económico de toda su serie.
Hasta ahora la serie Dimensity de MediaTek ha sabido ser la más prolífica y diversa en materia de procesadores con módems 5G integrados. La misma está compuesta, de mayor a menor potencia, por un Dimensity 1000+, un Dimensity 1000, un Dimensity 1000e, un Dimensity 800, un Dimensity 800U, un Dimensity 720 y ahora el Dimensity 700.
Características del MediaTek Dimensity 700
En cuanto a su arquitectura el MediaTek Dimensity 700 está compuesto por ocho núcleos. Dos de los cuales son núcleos de alto rendimiento ARM Cortex-A76 trabajando a una frecuencia 2,77Gbps y los otros seis son núcleos ARM Cortex-A55. Su procesador gráfico es el ARM Mali-G57 MC2, el mismo GPU utilizado en el MediaTek Helio G80, para ser exactos.
En términos de capacidades el Dimensity 700 es compatible con pantallas de hasta 90Hz de tasa de refresco y resoluciones Full HD+. También con chips de memoria RAM LPDDR4X y no LPDDR5. Después de todo, se trata de un procesador para smartphones de mediana y mediana-baja gama. En términos de fotografía soporta sensores principales de hasta 64MP.
Sorprendentemente y a pesar de su nomenclatura el MediaTek Dimensity 700 parece una versión alternativa y ligeramente mejorada del Dimensity 720. Además de tener núcleos que trabajan a frecuencias más altas también es el único de los dos en ofrecer soporte para conectividad 5G dual. Es decir que podremos tener dos tarjetas SIM de compañías diferentes para usar hasta dos redes de 5G.
MediaTek anuncia el Dimensity 700 como su nuevo chip económico de conectividad 5G mientras esperamos por el verdadero plato fuerte. De existir tal chip con tecnología de proceso de 6nm el mismo podría aterrizar poco después -o quizá antes- del Qualcomm Snapdragon 875 prometido para los primeros días de diciembre con motivo de competir directamente con aquel.