MediaTek anunció un nuevo chip de la serie Dimensity que logra varios hitos. El Dimensity 9000 es el primer chip fabricado por TSMC fabricado bajo proceso de 4nm - es decir, tendrá beneficios de performance y eficiencia de consumo solo por esta razón. Además, es el primer chipset en utilizar un núcleo Cortex-X2 a 3.05GHz y el primero en soportar el standard Bluetooth 5.3.
El procesador cuenta con una configuración 1+3+4, con el mencionado Cortex-X2 acompañado de 3 núcleos Cortex-A710 con un clock de 2.85GHz y cuatro núcleos de bajo consumo Cortex-A510 a 1.8GHz.
El Dimensity 9000 también soporta RAM LPDDR5x, cuenta con 14MB de cache, con grandes incrementos de performance en ancho de banda.
MediaTek asegura que su performance es comparable a "flagships del 2021" sugiriendo una competencia directa con el Apple A15 Bionic que potencia a la serie iPhone 13 y que supera a "flagships Android", posiblemente sugiriendo al Snapdragon 888 de Qualcomm.
El Dimensity 9000 utiliza para gráficos un GPU Mali-G710 de 10 núcleos con una mejora del 35% en performance y 60% de mejora de eficiencia de consumo comparado con actuales flagships Android e incorporando un nuevo SDK de Ray Tracing para que los desarrolladores puedan implementar mejoras visuales cercanas a la performance de una PC.
El ISP del Dimensity 9000 soporta capturas de video 4K HDR de tres cámaras en simultáneo, para poder procesar un total de 270 cuadros por segundo resultando en video 4K HDR de 18 bits, con sensores de hasta 320MP.
Más allá de las especificaciones técnicas del módem 5G, lo importante es que, además de incorporar los últimos protocolos mejora sustancialmente el consumo de redes 5G tanto activas como en modo en standby.
El APU o Unidad de Procesamiento de IA mejora cuatro veces la performance de la generación previa, y MediaTek asegura que supera al chip Tensor de Google en un 16%.
MediaTek asegura que los primeros smartphones con chip Dimensity 9000 llegarán a fines del primer trimestre del 2022.
Vía: Anandtech
