El Snapdragon 845 tendría soporte para dos cámaras duales de hasta 25 megapíxeles cada sensor
El mundo de Android suele estar enfocado en los próximos anuncios de Samsung y de Huawei. Samsung siendo un referente de mayor envergadura y de mayor influencia internacional y Huawei siendo su complemento concentrado en el mercado asiático. Pero sea cual fuere la compañía detrás de la fabricación de tal o cual smartphone, Qualcomm es la garantía de potencia en todas partes del globo.
Sea proveyendo patentes para procesadores de Apple, trabajando en conjunción con Samsung o realizando acuerdos con Xiaomi y OPPO, Qualcomm y sus productos son una eminencia a reconocer en el campo de las telecomunicaciones, lo que hace lógico que toda información relativa a su próximo procesador de alta gama sea de alta prioridad. Especialmente cuando lo que se ha filtrado sobre el Snapdragon parece en particular interesante.
Fuentes anónimas filtraron online que, en efecto, tal y como habían rozado rumores anteriores, el Snapdragon 845 estaría fabricado con un grosor de 10nm yendo al contrario de las más recientes tendencias por intentar conquistar el procesador perfecto con grosor de 7nm. Pero eso no es todo. Según parece, el Qualcomm Snapdragon 845 conservaría su identidad como procesador de ocho núcleos siendo cuatro de ellos núcleos Cortex-A75 y los restantes cuatro núcleos Cortex-A53.
El SD845 brindaría soporte para cámaras duales en el frente y en el dorso, y cada uno de los sensores integrando las cámaras duales podrán ser de hasta 25 megapíxeles, pudiendo así alojar 100 megapíxeles entre las dos cámaras duales. En cuanto al acelerador gráfico, este sería un Adreno 630.
El nuevo módem del Snapdragon 845 también responderá a lo antes rumoreado: módem LTE Cat.18 para alcanzar velocidades de descarga de hasta 1,2Gbps. ¿Cuándo podremos saber en profundidad los detalles de este SoC? Aún no se sabe, pero si los ecos de Internet continúan apuntando en la misma dirección, es posible que para integrarse al Samsung Galaxy S9/S9+ y al Xiaomi Mi 7 a tiempo, Qualcomm seguramente esté presentando este chip entre diciembre del 2017 y finales de enero del 2018.